MEMS非接觸式溫度傳感器是通過應(yīng)用MEMS技術(shù)的熱電堆將對象物體發(fā)出的紅外線能源變?yōu)闊崮埽⑼ㄟ^兩種金屬接點(diǎn)之間溫差所形成的熱電動勢測量溫度。但由于熱電堆所轉(zhuǎn)換的熱能大多數(shù)都會通過空氣散失，所以在金屬接點(diǎn)之間難以形成較大的溫差，致使熱電動勢變小，無法提高靈敏度。

這次，世界首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中，使金屬接點(diǎn)之間的溫差變大，從而可實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度。

MEMS非接觸式傳感器特長：

         · 通過采用熱電堆的方式，可檢測熱電傳感器無法檢測的靜止人物，最適用于人類檢測和非接觸式測量的傳感器。

        · 通過采用256像素(16×16單元)的二維區(qū)域溫度檢測，提高人物所處位置的檢測精度。

        · 擁有90度的廣視野角度，可檢測廣范圍的區(qū)域溫度。例如，對于原需裝配4個(gè)45度視野角度傳感器的區(qū)域，僅需用1個(gè)傳感器即可檢測。

        · 因能實(shí)現(xiàn)4幀/秒(幀速率:每秒的畫面輸出次數(shù))的高速溫度輸出，所以可檢測以1.0米/秒的速度移動的人物。

　　結(jié)合先進(jìn)的MEMS熱電堆、定制ASIC設(shè)計(jì)的傳感器

非接觸式溫度傳感器的檢測原理：

利用兩種金屬接點(diǎn)之間溫差所形成的熱電動勢導(dǎo)致的塞貝克效應(yīng)(Seebeck effect)。將n型多晶硅、p型多晶硅以及鋁為材料的熱電偶串接成熱電堆。通過在薄膜上形成一個(gè)金屬接點(diǎn)(溫接點(diǎn))，并在導(dǎo)熱性強(qiáng)的多晶硅上形成另一個(gè)金屬接點(diǎn)(冷接電)，提高能源效率。通過采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中。

非接觸式溫度傳感器的應(yīng)用：:

　　能源管理:檢測人體節(jié)能和舒適；

　　電視/電腦:檢測人體屏幕儲蓄；

　　微波爐:溫度控制烹飪食物；

　　冰箱:迅速冷卻溫暖的食物保持新鮮的食物。